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地址：北京市昌平區(qū)回龍觀西大街115號(hào)龍冠大廈3層
郵編：102208
郵箱：[email protected]
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產(chǎn)品中心
金屬燒結(jié)刀
劃片機(jī)刀具-金屬燒結(jié)刀該產(chǎn)品在結(jié)合劑中，添加金屬粉末的燒結(jié)型金剛石切割片，擁有對(duì)磨粒的保持力強(qiáng)，故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現(xiàn)象。
金屬燒結(jié)刀的產(chǎn)品簡(jiǎn)介
該產(chǎn)品在結(jié)合劑中，添加金屬粉末的燒結(jié)型金剛石切割片，擁有對(duì)磨粒的保持力強(qiáng)，故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現(xiàn)象。
金屬燒結(jié)刀的產(chǎn)品特點(diǎn)：
刀刃薄(45um以上)
結(jié)合劑種類豐富，適用于各種半導(dǎo)體封裝元件
產(chǎn)品規(guī)格：
| SD60-25-MH 56D/0.15T/40H | ||||||||
| 磨石種類 | 顆粒大小 | 集中度 | 結(jié)合劑 | 外經(jīng) | 厚度 | 內(nèi)經(jīng) | ||
| SD | 600 | 25 | MH | 56D | 0.15T | 40H | ||
| 磨石種類 | 結(jié)合劑 | 硬度 | 集中度 | |||||
| SD CBN | MH | ∣ ∣ ∣ ↓ | 15~125 | |||||
| MS | ||||||||
| M43 | ||||||||
| M18 | ||||||||
| 顆粒大小 | 厚度 | |||||||
| 0.05～0.07 | 0.07～0.1 | 0.10～0.15 | 0.15～0.2 | 0.2～0.25 | 0.25～0.35 | 0.35～0.5 | ||
| ﹟3000 | 02∕06 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟2000 | 04∕08 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1500 | 05∕10 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1200 | 06∕12 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1000 | 08∕16 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟800 | 10∕20 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟700 | 12∕25 | * | * | * | * | * | * | |
| ﹟600 | 20∕30 | * | * | * | * | * | ||
| ﹟500 | 30∕40 | * | * | * | * | |||
| ﹟400 | 40∕60 | * | * | * | ||||
| ﹟325 | * | * | * | |||||
| ﹟270 | * | * | ||||||
| ﹟230 | * | * | ||||||
| ﹟200 | * | |||||||
| ﹟170 | * | |||||||
使用條件：藍(lán)寶石
光學(xué)玻璃
BGA
CSP
CMOS
MLCC